Гравірування
Якісне гравіювання логотипів та зображень на будь-яких матеріалах
Лазерне різання матеріалів
СО2 – Луч високої потужності – 100Вт
Технологія лазерної порізки – один з найбільш затребуваних способів розкрою матеріалу. Різка здійснюється шляхом наскрізного запису листового матеріалу розпаленим променем лазера. Така технологія має ряд переваг перед багатьма іншими способами розкрою, дозволяючи обробляти оргскло, дерево, мдф, фанеру і шкіру. Контроль переміщення ріжучого променя здійснюється за допомогою комп’ютерних програм, що гарантує високу точність проходження лазерної головки і ретельну обробку гострих країв поверхні.
- Висока точність проходження лазерного променя.
- Відсутність прямого контакту заготовки з ріжучим елементом.
- Велика розмаїтість матеріалів для розкрою.
- Автоматична порізка без участі людини.
